[发明专利]阵列基板及其制备方法、液晶面板和显示装置有效
申请号: | 202010422266.0 | 申请日: | 2020-05-19 |
公开(公告)号: | CN113707668B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 李星 | 申请(专利权)人: | 荣耀终端有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 张卿;王君 |
地址: | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种阵列基板及其制备方法、液晶面板和显示装置,该阵列基板包括:第一基板、栅极线和数据线、TFT阵列层、色阻层和第一透明导电层;TFT阵列层包括源漏电极、半导体层和栅极,栅极包括第一栅极部分和第二栅极部分,第一栅极部分与栅极线同层且与栅极线相连接,第二栅极部分与数据线同向且与第一栅极部分断开;半导体层位于源漏电极与栅极之间,源漏电极位于半导体层下方;色阻层位于半导体层之上,色阻层上设置有挖空区,用于设置第一栅极部分,第二栅极部分位于色阻层上与数据线对应位置;色阻层上设置有过孔,第一透明导电层通过过孔与源漏电极接触。上述技术方案能够在不损失穿透率的情况下,改善拼接姆拉问题,提高面板性能。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 液晶面板 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的