[发明专利]封装品质检测方法及封装品质检测设备在审

专利信息
申请号: 202010425183.7 申请日: 2020-05-19
公开(公告)号: CN111562266A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 郭凌宇;杨小冬;邓诗语;郑树奎 申请(专利权)人: 东莞市瑞图新智科技有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01B11/02;G01B11/06;G01B11/14;G06T7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李宁
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种封装品质检测方法,适于对连袋小包进行缺陷检测,其包括如下步骤:获取当前连袋小包的待检测区域的实时图像;调整待检测区域的实时图像焦距,直至待检测区域的实时图像轮廓分明、边缘清晰;分析获取待检测区域的实时图像的横封区域、侧封区域、小包区域,检测所述横封区域、侧封区域、小包区域的缺陷点和缺陷区域,并生成检测结果;本发明既能够对连袋小包的多种缺陷进行高精度的实时有效检测,避免因人工检测迟滞而造成资源浪费,有效节约生产成本,有效简化检测流程及提升准确率,又能够检测出厚度间距法无法检测的缺陷,并大大降低因漏检而造成的污染;本发明还公开了一种封装品质检测设备。
搜索关键词: 封装 品质 检测 方法 设备
【主权项】:
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