[发明专利]含有电阻层的覆铜板、印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010426540.1 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111465187A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王海彬 | 申请（专利权）人： | 青岛零频新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鹃;郭小勇 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种含有电阻层的覆铜板的制造方法和一种印刷电路板的制造方法，还涉及通过该方法制备得到的覆铜板以及印刷电路板。覆铜板的制造方法包括：在铜箔的一侧表面形成电阻层；在电介质层的两侧层叠表面形成有所述电阻层的铜箔，形成积层结构体，所述电阻层位于所述电介质层和所述铜箔之间；积层结构体通过热压成型后即得覆铜板。通过在覆铜板的铜箔下方形成电阻层，可以对该电阻层和铜箔层经过刻蚀后，根据剩下的电路形态来进行阻抗匹配，取代了与电阻相关的芯片零部件，从而解决了在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 电阻 铜板 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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