[发明专利]粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件有效
| 申请号： | 202010426929.6 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111607338B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王茜;姜伟;刘孟;李娜;许士鲁 | 申请（专利权）人： | 中国乐凯集团有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/26 | 分类号： | C09J123/26;C09J133/10;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/25;C09J7/30;H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 肖阳 |
| 地址： | 071054 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提出了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。本发明的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 封装 以及 含有 有机 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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