[发明专利]芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法在审
| 申请号： | 202010429659.4 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111564547A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 周佩吟;林柏青 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L27/15 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，其中，芯片贴合组件用于通过热塑成型工艺贴合在曲面产品的表面上，芯片贴合组件包括基板、LED芯片和间隔设置的两个焊垫，基板具有第一长边和第一短边，第一长边的长度大于第一短边的长度；基板上设置有导电线路；LED芯片具有第二长边和第二短边，第二长边的长度大于第二短边的长度，并且第一短边的长度大于第二长边的长度；LED芯片的第二长边平行于基板的第一长边；LED芯片具有间隔设置的两个引脚；焊垫设置在引脚与导电线路之间，用于将LED芯片与基板上的导电线路电连接。本发明的芯片贴合组件、电子产品及电子产品的制造方法，可以极大程度地降低LED芯片因应力集中而失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴合 组件 电子产品 制造 方法 | ||
【主权项】：
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