[发明专利]固晶用有机硅组合物、其固化物及光学半导体装置在审
| 申请号： | 202010430027.X | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111978736A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 小林之人 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种固晶用有机硅组合物，其给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物，且抑制了光学半导体装置中的金属衬垫污染。该固晶用有机硅组合物以特定的掺合比含有：(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷、(B)在23℃下为蜡状或固体的特定的立体网状有机聚硅氧烷、(C)在1分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子的特定的有机氢聚硅氧烷、(D)含有环氧基的特定的聚硅氧烷、及(E)铂族金属类催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶用 有机硅 组合 固化 光学 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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