[发明专利]晶振测试工座的搭锡连接结构有效
| 申请号： | 202010431376.3 | 申请日： | 2020-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN111693739B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 付承 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 吴帅;李素红 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，测试座插针突出于测试座安装孔，测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应，搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，方便测试座插针安装固定，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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