[发明专利]一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品在审
| 申请号： | 202010432260.1 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111640724A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件的固晶工艺及半导体元件及电子产品，半导体元件的固晶工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，提供具有芯片焊接部的铜制载体，并在所述铜制载体上的所述芯片焊接部设置锡材料；S2、贴片，采用贴片机将芯片黏贴在所述芯片焊接部。本方案通过在纯铜载体上设置锡焊料，直接将芯片热压在锡焊料上，使稀罕料融化并实现对芯片的焊接，由此可以提高产品的生产效率，提高产品的良率并降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 工艺 电子产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010432260.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
