[发明专利]一种印制电路板及应用其的电子产品在审
申请号: | 202010432266.9 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111465177A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王琇如 | 申请(专利权)人: | 杰群电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/05 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种印制电路板及应用其的电子产品,具有多层层压结构,包括基材层以及于所述基材层两侧设置的若干导电层和散热绝缘层,所述导电层为铜箔层,所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成。本方案中通过环氧树脂进行绝缘,通过在环氧树脂中离散的设置散热绝缘球,在保证绝缘效果的同时增强散热绝缘层的散热效果,能够提高整体产品的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 应用 电子产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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