[发明专利]一种高散热半导体封装工艺在审

专利信息
申请号: 202010432881.X 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111640681A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 王琇如 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/373
代理公司: 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 代理人: 王新爱
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种高散热半导体封装工艺及产品及电子产品,所述高散热半导体封装工艺包括以下步骤:S1、上芯,提供基板并在所述基板上设置芯片,电连接所述芯片与所述基板;S2、提供封装材料,提供包括绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料;S3、封装,采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片进行封装。本方案中通过采用具有绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料对半导体进行封装,依靠散热层的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果,通过设置绝缘层可以避免散热层进入到芯片与基板之间造成短路。
搜索关键词: 一种 散热 半导体 封装 工艺
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技(东莞)有限公司,未经杰群电子科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010432881.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top