[发明专利]一种支持高低温测试的同测装置在审
| 申请号： | 202010433749.0 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111650493A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张洪波 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/317;G01R31/3181;G11C29/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明介绍一种支持高低温测试的同测装置，涉及存储器测试技术领域。本发明的同测装置，包括IP功能测试模块、MCU测试主板和IP同测主板3部分。其中IP同测主板，由FPGA测试子板和被测芯片组成。FPGA测试子板中的FPGA芯片，将复杂的被测芯片的并行接口转换为信号个数较少的SPI接口，从而减少MCU测试主板与IP同测主板之间的高速数据排线的线个数。测试时只有IP同测主板放入高低温箱，而MCU测试主板在室温下工作，提升整套装置工作的可靠性。本发明的同测装置，支持数十个芯片的同时进行高低温测试，并支持对测试结果的定位分析，大大降低了测试成本，提升测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支持 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
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