[发明专利]芯片级LED集成荧光灯芯在审

专利信息
申请号: 202010434288.9 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111799249A 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 王晖;王钟婉;王进 申请(专利权)人: 王晖
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21V19/00;F21K9/232;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种芯片级LED集成荧光灯芯,它是将LED蓝光激发芯片或紫光激发芯片均布在具有印刷电子线路的支架上构成LED原光体,原光体封装在荧光玻璃管内再经真空排气工艺处理后向荧光玻璃管内充入惰性气体;LED原光体发出蓝光或紫光激发不同色温荧光玻璃管发出不同色温的光。该芯片级LED集成荧光灯芯能够单独或者多个串、并联组合在一起,并能够封装在泡壳内构成LED灯泡,嵌入实体透光材料中构成异型LED光源,封装在玻璃管制成LED灯管。由于在荧光玻璃管内充入了惰性气体,益于保护LED芯片及荧光体,利于LED芯片散热、提高LED光源的光效、延长LED光源的使用寿命。
搜索关键词: 芯片级 led 集成 荧光 灯芯
【主权项】:
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