[发明专利]防水PCB电路板在审
申请号: | 202010436944.9 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111385966A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 楼伟强 | 申请(专利权)人: | 楼伟强 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 322105 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种防水PCB电路板,包括电路主板以及安装于电路主板上的一个以上的电子元器件,电路主板上嵌入设置有一个以上的焊盘装置,焊盘装置包括焊盘元件以及一安装部,所述焊盘元件嵌入设置于电路主板内并与电路主板连接导电,安装部的一端设置一柔性连接部,柔性连接部一端与安装部连接,另一端与焊盘元件连接导电,相邻两个焊盘之间的安装部互相对接并在中间形成一个安装保护腔,电子元器件装配在安装保护腔内,且电子元器件的引脚分别与安装部焊接导电。本发明的电路板上的电子元器件具有非常好的抗扭转能力,并具有非常好的防水能力,很好的保护引脚以及焊接处,增加电路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 防水 pcb 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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