[发明专利]一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法

摘要

本发明公开了一种三极管封装金属帽表面凹凸缺陷的检测方法，包括以下步骤：步骤一：利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽的实际距离d并映射成实际灰度图像G，利用激光传感器测得激光传感器到三极管封装金属帽标准面的距离l并映射成标准灰度图像H；步骤二：对实际灰度图像G和标准灰度图像H进行差分，得到凹凸目标图像T，将凹凸目标图像T进行阈值分割，得到测量灰度图像C；步骤三：根据测量灰度图像C确定三极管封装金属帽的凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值。本发自动化程度高，检测速度快，漏检率低，检测结果能提供三极管金属封装帽凹凸区域数目、位置、面积和凹凸峰值等具体信息，为后续矫正处理提供了依据。