[发明专利]分离装置和分离方法在审
| 申请号： | 202010440436.8 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111613555A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王恺君 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刁文魁 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种分离装置和分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，载体基板具有一分割区和第二分割区，柔性基板包括与第一分割区相对设置的有效区和与第二分割区相对设置的非有效区。该装置包括：活动台板，用于将第二分割区抬高，使载体基板与柔性基板部分分离形成切入口；分离薄片，用于沿切入口对柔性基板进行分离操作，使柔性基板的有效区与载体基板的第一分割区分离；吸附头，用于将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除。该方案通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板移除，提高了柔性基板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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