[发明专利]一种电路板制作方法在审

专利信息
申请号: 202010443833.0 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN111757613A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 张东锋 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00;H05K3/28;H05K3/38
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种电路板制作方法,包括以下步骤:双面板的加工:一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、二次电镀、一次裁板;铜基板的加工:二次钻孔、二次裁板;导热胶片的加工:三次钻孔、三次裁板;双面板的加工:压合、四次钻孔、三次电镀、防焊。本发明提供一种电路板制作方法,产品质量高,能够防止热压过程中出现的边缘溢胶现象,减少了后续边缘研磨工序,加工效率高。
搜索关键词: 一种 电路板 制作方法
【主权项】:
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