[发明专利]半导体腔室的固定组件及半导体腔室有效
| 申请号： | 202010445968.0 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111613506B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王德志;柳朋亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体腔室的固定组件及半导体腔室，所公开的固定组件用于固定待加工件(300)，该固定组件包括第一环体(100)和至少部分位于第一环体(100)内侧的第二环体(200)；第一环体(100)的底面内边缘用于压紧待加工件(300)，第一环体(100)的底面内边缘位于第二环体(200)在第一环体(100)的底面的正投影内，第二环体(200)的第一侧面与第一环体(100)的内侧面之间具有第一间隙(410)，第一侧面与第一环体(100)的内侧面相对设置。上述方案能够解决待加工件在刻蚀的过程中边缘发黑的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 固定 组件 | ||
【主权项】：
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