[发明专利]晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置和计算机设备有效
| 申请号： | 202010447013.9 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111785659B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郭剑飞;姚建强;陈夏薇;陈思乡 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 金无量 |
| 地址： | 310051 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆预对位和晶圆ID读取方法、装置、计算机设备和可读存储介质，其中，所述方法包括：获取所述晶圆的边缘图像；根据所述边缘图像计算晶圆轮廓信息以及晶圆缺口位置信息；根据所述边缘图像、晶圆轮廓信息和晶圆缺口位置信息进行晶圆预对位以及读取晶圆ID。本申请提供的方法，通过将ID读取和预对位功能整合到一个模块中，晶圆预对位和晶圆ID读取两个流程可以同时进行，且可以避免机械手在预对位位置与ID读取位置之间搬运晶圆，简化了晶圆测试流程，提高晶圆测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆预 对位 id 读取 方法 装置 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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