[发明专利]包括用于电连接印刷电路板和壳体的连接结构的电子设备在审

专利信息
申请号: 202010448770.8 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN111987498A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 林圆燮;罗孝锡;周完载 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01R12/73 分类号: H01R12/73;H05K5/02
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;杨莘
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了电子设备,包括第一盖、与第一盖相对的第二盖、设置在第一盖和第二盖之间的侧部壳体、设置在板和第一盖之间的显示器和设置在板和第二盖之间的印刷电路板,侧部壳体包括设置在第一和第二盖之间的板和围绕板并与第一和第二盖连接的框架,印刷电路板包括面对板的第一表面、面对第二盖的第二表面和设置在第一和第二表面之间的侧表面,至少一些侧表面包括电镀区域。板包括电连接到印刷电路板的包括凹部的连接结构,凹部包括第一侧壁、面对第一侧壁的第二侧壁、包括设置在第一侧壁上的导电材料的第一导电结构以及包括设置在第二侧壁上的导电材料的第二导电结构,至少一部分印刷电路板设置在凹部中使得电镀区域接触第一导电结构和第二导电结构。
搜索关键词: 包括 用于 连接 印刷 电路板 壳体 结构 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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