[发明专利]一种基于微波电路板的复合层压方法在审
| 申请号： | 202010449489.6 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111901985A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈暄 | 申请（专利权）人： | 重庆星轨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 | 代理人： | 黎志红 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微波电路的复合层压方法，其复合层压电路自上而下包括：第一微波电路板、第一粘胶、粘接板、第二粘胶、第二微波电路板，压合时按照将各层依次叠合好后，采用真空热压方法进行压合成型。本发明获得的复合层压微波电路结构在实现微波电路功能的同时，既能保持电路板耐老化、耐腐蚀的特点，又能利用粘接板剪切强度高、韧性好的性能提升系统的牢固程度、增强系统的机械性能，还可以利用微波电路板外保护的作用从而获得良好的微波电路模组的整体效果。本发明生产的复合层压微波电路板可靠性高、环境适应性能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微波 电路板 复合 层压 方法 | ||
【主权项】：
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