[发明专利]电子装置、电子封装件及其封装基板在审
| 申请号： | 202010449561.5 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113690212A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林河全;简秀芳;施智元;林宗利 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置、电子封装件及其封装基板，该电子封装件的封装基板具有一接地垫以及一电源垫，且该电源垫环绕该接地垫的至少三个方位，以增加该电源垫于该封装基板上的占用面积，避免接置于该封装基板上的电子元件发生碎裂的问题，且能有效降低电压降。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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