[发明专利]一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板有效
| 申请号： | 202010449847.3 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111584427B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘军;闫梁臣;周斌;丁录科;苏同上;黄勇潮;李伟;郝朝威 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板，所述制作方法包括：提供衬底基板；在衬底基板上依次形成有源层和栅绝缘层；形成栅极和辅助图形；去除辅助图形上方的掩膜图形，对有源层未被栅绝缘层覆盖的部分采用导体化工艺处理；在栅极上依次形成层间绝缘层、源漏极图形、钝化层和阳极，源漏极图形中的源极通过层间绝缘层上开设的第一过孔与辅助图形连接，源漏极图形中的漏极通过层间绝缘层上开设的第二过孔与第一导体化区连接，阳极通过钝化层上开设的第三过孔与源极连接。根据本发明实施例的制作方法，可以增强有源层部分区域的导体化效果，从而减少导体化的有源层部分与源漏极金属的接触不良，降低信号输入的受阻程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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