[发明专利]深紫外LED封装及灯具有效
| 申请号： | 202010450976.4 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN111640846B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 林金填;黎学文;吴宇;杨玉娟;田琪;陈冲 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种深紫外LED封装，包括基板、安装于基板上的围坝和安装于基板上的LED芯片，LED芯片设于围坝中，围坝具有用于将LED芯片发出的光线反射成平行光射出的内表面。本申请提供的深紫外LED封装，通过围坝的内表面反射调节LED芯片发出的光线，使LED芯片发出的光线形成平行光射出，以减少光线在围坝内部损耗，提升出光效率；而且射出的平行光线，也可以更方便、高效的被使用，进一步提升该深紫外LED封装射出光线的利用率，以提升该深紫外LED封装光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 深紫 led 封装 灯具 | ||
【主权项】：
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