[发明专利]使用引线的半导体装置和层叠半导体封装在审
| 申请号： | 202010453930.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112614816A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朴永照;李承烨 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 使用引线的半导体装置和层叠半导体封装。公开了一种半导体装置和层叠半导体封装。该半导体装置可包括半导体芯片以及在与第一水平方向垂直的第二水平方向上设置在半导体芯片上的多个芯片焊盘。所述多个芯片焊盘可包括：第一芯片焊盘，其连接到当从顶部看时在第一水平方向上延伸的引线；以及第二芯片焊盘，其连接到对角引线，当从顶部看时所述对角引线在与第一水平方向和第二水平方向成角度的方向上延伸。第一芯片焊盘在第二水平方向上的宽度可小于第二芯片焊盘在第二水平方向上的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 引线 半导体 装置 层叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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