[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
| 申请号： | 202010457046.1 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112017994A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 东克荣;森隆;滩和成;上前昭司;新庄淳一;秀浦伸二 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;金慧善 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的提供基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置通过第一供给配管供给稀释用液，通过第二供给配管供给药液。通过调整部调整流过第一供给配管的稀释用液的流量。在混合罐中对通过第一供给配管供给的稀释用液和通过第二供给配管供给的药液进行混合。通过浓度计测量稀释用液和药液的混合液中的药液的浓度。通过控制部决定稀释用液的流量的修正量以便通过浓度计测量的浓度成为设定值，将所决定的修正量提供给调整部。调整部根据所提供的修正量，修正流过第一供给配管的稀释用液的流量。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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