[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202010459538.4 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112018727B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 猪上浩树 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H5/04 | 分类号： | H02H5/04;G05F1/569;H02H7/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 范胜杰;曹鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种半导体装置。具有配置在半导体集成电路内的相互不同的第1对象位置及第2对象位置的第1温度检测元件及第2温度检测元件(D1、D2)，使用第1温度检测元件及第2温度检测元件生成与第1对象位置的温度和第2对象位置的温度的温度差对应的温度差保护信号S |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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