[发明专利]电子元件焊接方法有效
| 申请号： | 202010460716.5 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111482670B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 龙永辉;蒋联波 | 申请（专利权）人： | 东莞市点精电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张培柳 |
| 地址： | 523471 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件焊接方法，包括如下步骤：预处理步骤，将PCB板置于载具中，载具用于将PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设PCB板上，插件元件与PCB板接触处涂有焊料；加热步骤，对载具加热，载具将热量传导至PCB板，使焊料熔融于插件元件与PCB板之间的缝隙；冷却步骤，对PCB板及焊料进行冷却处理；在加热步骤之前还包括预热步骤；在预热步骤中，将载具加热直至达到预热就绪温度；由于PCB板全部或局部容置在载具中，加热源通过载具向PCB板传导热量，PCB板不会直接与加热源靠近，限制了将贴片元件固定的焊锡的温度上升空间，避免将贴片元件固定的焊锡熔化至流动状态，防止在焊接插件元件的引脚时造成贴片元件的脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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