[发明专利]一种芯片分拣及贴装设备

摘要

本发明属于电子器件分装领域，并具体公开了一种芯片分拣及贴装设备。该设备包括分拣单元和贴装单元，其中分拣单元的上层固定机构用于容纳芯片并进行初级分拣；下层固定机构包括预设数量的下层隔板，用于对芯片进行细化分拣、摆正、过滤和涂胶；回转机构包括驱动电机、旋转轴以及与旋转轴固定连接的拨动板和下层底板，拨动板设置在上层固定机构的内部，用于拨动芯片；下层底板设置在下层固定机构的下方，用于带动芯片沿芯片运输通道移动；贴装单元位于下层固定机构的尾端，用于将背面涂胶的芯片贴装到待加工产品上。本发明能够全自动化地将散乱的芯片规则化并依据尺寸分类，最终贴装在待加工产品的表面，具有集成化、高效率的特点。