[发明专利]一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统

摘要

本发明公开了一种IC封装装片工艺中框架状态管理方法和系统，其中管理方法包括：装片机台作业前：确定工序并保存；确定批次号，在所有框架上打上二维码；建立工序、批次号和框架上二维码的绑定关系；装片机台扫描框架上的二维码，获取当前工序；确认当前工序所需机型为装片机台，获取当前框架的状态数据；装片机台进行作业；装片机台作业后，生成框架中所有产品的状态数据；再次获取当前工序；确认当前工序所需机型为装片机台；确认作业前后获取的当前工序是否一致，如不一致，则当前框架有提前过账；如一致，修改当前框架状态数据中的产品状态数据，并修改当前框架作业状态为当前工序已完成。该方法能够对装片工艺中的提前出账进行卡控，以及实现产品的追溯。