[发明专利]一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法有效
| 申请号： | 202010463348.X | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111587066B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 徐祖峰;丁小果;张永健 | 申请（专利权）人： | 江苏泰治科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 吴海燕 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨花台区软*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB制造压合后追溯每层芯板信息的方法，包括步骤：(1)PCB制造开料后，在内层芯板上进行激光刻码；(2)上料工序中，明码读取内层码，并进行内层码绑定关联；(3)拆板后，在板边喷临时条形码；进入锣边程序，读取条形码，并与内层码关联，最终关联至外层码；(4)采用X‑Ray读取内层码，识别内层信息后，将内层信息转外层码；(5)压合后读取外层码，从而在压合后得到内层信息。本发明结合生产工艺，采用特殊的方案设计，采用内层芯板与外层信息关联的方法，通过实践验证了全流程追溯过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 压合后 追溯 层芯板 信息 方法 | ||
【主权项】：
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