[发明专利]一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置及方法在审
| 申请号： | 202010464004.0 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113737230A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 尚元艳;谢志刚;王志登;王孝建 | 申请（专利权）人： | 上海梅山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D21/14 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置及方法，主要解决现有镀液添加剂在电镀液中不能快速混匀的技术问题。本发明一种用于甲基磺酸电镀锡液添加剂的加料装置，包括镀液自循环系统和添加剂加料系统，镀液自循环系统包括镀液循环槽、镀液自循环泵和真空射流泵，镀液循环槽通过镀液自循环第一管道与镀液自循环泵进液口相连，真空射流泵出液口通过镀液第三循环管道与镀液循环槽相连；添加剂加料系统包括添加剂存储罐、自动流量控制阀和计量泵，添加剂加料第一支管上安装有计量泵，添加剂加料第二支管上安装有自动流量控制阀，真空射流泵的混合室与添加剂加料出口总管相连通。本发明装置实现了镀液添加剂在电镀液中快速混匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 甲基 磺酸电 镀锡 添加剂 加料 装置 方法 | ||
【主权项】：
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