[发明专利]一种集成耦合印制板的设计和制作方法有效
| 申请号： | 202010465751.6 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111586981B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张长明;王强;周大伟;唐成华;李俊科 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/12;C23C14/16;C23C14/35;C23C18/40;C23C28/00;C25D11/04 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陆薇薇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成耦合印制板的设计和制作方法，包括如下步骤：S1、铝板钻孔，并对铝板上已钻的孔做树脂塞孔；S2、制作光波导层；S3、基板制作，将光波导层与铝板压合，以铝板做为屏蔽层，铝板上直接钻的孔做金属化时采用磁控溅射制作；S4、沉铜电镀，通过化学沉铜工艺对铝板上树脂塞过并再次钻孔的孔进行沉铜加工，并做镀层加厚；S5、图形转移，采用激光直写式光刻设备使外层高频基板图形中的线路成型；S6、碱性蚀刻；S7、绿油印制；S8、字符印刷，S9、外形加工，根据制作的集成耦合印制板的实际尺寸将基板通过高速光纤激光切割设备进行切割加工。本发明提供的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，与传统的技术比较，本发明结构紧凑、制作简单、便于和其它电路集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 耦合 印制板 设计 制作方法 | ||
【主权项】：
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