[发明专利]线路板结构有效
| 申请号： | 202010468775.7 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113556861B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 吴明豪;李少谦 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板结构。线路板结构包括线路板、至少一贯孔以及至少一散热结构。线路板具有内层线路板以及堆叠于内层线路板的相对两个表面上的多个线路增层。贯孔设置于线路板中，且贯穿线路板。散热结构设置于贯孔内。散热结构包括第一金属块以及第二金属块。第一金属块与第二金属块在贯孔内接合。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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