[发明专利]一种半导体封装器件在审
| 申请号： | 202010470531.2 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111627870A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 谢建友;马晓波 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司技术研发分公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装器件，该半导体封装器件包括：基板、主芯片、导电件、塑封层、第一封装模块和键合线；其中主芯片位于基板的一侧，且主芯片的非功能面朝向基板；导电件位于主芯片功能面上的连接焊盘上，与连接焊盘电连接；塑封层覆盖主芯片和导电件的侧面；第一封装模块位于基板的一侧且与主芯片同层设置；键合线的两端分别与导电件从塑封层中露出的表面和第一封装模块电连接。通过上述方式，半导体封装器件的主芯片的功能面保护在塑封层之下，主芯片表面的气密性更好，导电件与主芯片的功能面上的连接焊盘电连接并与第一封装模块电连接，连接结构更稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通富微电子股份有限公司技术研发分公司，未经通富微电子股份有限公司技术研发分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010470531.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种北斗水文采集传输仪
- 下一篇：支架不均匀沉降混凝土梁的受力安全判断方法
