[发明专利]通讯模组及其制作方法有效
| 申请号： | 202010471462.7 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111642060B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 郭峻诚 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 宋朝政 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种通讯模组及其制作方法，通讯模组包括基板，所述基板上设有连接电路；至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。本发明的通讯模组不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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