[发明专利]一种高精密线路板高力学性能电解铜箔的制备工艺有效
| 申请号： | 202010473692.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111455416B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 佛冈建滔实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 宋秀兰 |
| 地址： | 511500 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电解铜箔用添加剂，涉及电解铜箔领域，添加剂包括十二烷基苯磺酸钠、聚二丙烯磺酸钠、聚乙烯亚胺、乙二胺四乙酸和硫脲。通过本发明的添加剂制备能够得到表面平整、均匀高力学性能电解铜箔，且电解铜箔柔性较好，有较高的高温延伸率，适合线路板线细、孔小、线宽窄的工序加工，非常符合高精密线路板的发展要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 线路板 力学性能 电解 铜箔 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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