[发明专利]半导体装置及相关方法在审
| 申请号： | 202010475573.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112038328A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 翰古文;班文贝;李祖亨;张民华;朴东久;金进勇;金杰云;洪诗煌;余祥杰;舒恩·布尔;林基泰;炳武卓;周名佳;李秀碧 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置及相关方法。在一个实例中，一种半导体装置可以包括衬底、装置堆叠、第一内部互连和第二内部互连以及包封料。所述衬底可以包括：彼此相对的第一衬底侧和第二衬底侧；衬底外侧壁，所述衬底外侧壁位于所述第一衬底侧与所述第二衬底侧之间；以及衬底内侧壁，所述衬底内侧壁在所述第一衬底侧与所述第二衬底侧之间界定空腔。所述装置堆叠可以位于所述空腔中并且可以包括第一电子装置和堆叠在所述第一电子装置上的第二电子装置。所述第一内部互连可以耦接到所述衬底和所述装置堆叠。所述第二内部互连可以耦接到所述第二电子装置和所述第一电子装置。所述包封料可以覆盖所述衬底内侧壁和所述装置堆叠并且可以填充所述空腔。本文公开了其它实例和相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
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