[发明专利]一种芯片和电子设备在审
申请号: | 202010478613.1 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN113745213A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 张阳;杨梁 | 申请(专利权)人: | 龙芯中科技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100095 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种芯片和电子设备。芯片包括芯片本体,芯片本体包括至少一个第一输入输出区和至少一个第一输入输出电源区,第一输入输出区为以芯片本体的中心点为中心、且由多个信号输入输出单元围绕中心依次排列组成的封闭区,第一输入输出电源区为以中心点为中心、且由多个供电输入输出单元围绕中心依次排列组成的封闭区。通过设置不同的区域分别布局供电输入输出单元和信号输入输出单元,供电输入输出单元的选择与信号输入输出单元的选择互不影响,可以分别选择尺寸规格不同的供电输入输出单元和信号输入输出单元,可以灵活的布局芯片外围的供电输入输出单元和信号输入输出单元。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的