[发明专利]一种BMA/SMP双浮动射频连接器在审
| 申请号： | 202010482445.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111509493A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 肖瑞;方红梅;赵希芳;秦超;谭良辰;钟剑锋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01R13/631 | 分类号： | H01R13/631;H01R13/02;H01R31/06;H01R13/03;H01R13/648;H01R25/00;G02B6/38 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 沈燕;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BMA/SMP双浮动射频连接器，包括外壳、BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环，所述BMA端连接器、SMP端连接器和簧片环设置在外壳内；所述BMA端连接器的一端为孔状结构，所述孔状结构中设置BMA端导体；所述SMP端连接器的一端为针状结构，所述针状结构中设置SMP端导体；所述BMA端连接器和SMP端连接器通过针孔配合连接，在所述BMA端连接器和SMP端连接器的连接处设有簧片环，所述BMA端导体和所述SMP端导体通过所述簧片环的轴向弹性形变调节实现光纤的对接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bma smp 浮动 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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