[发明专利]一种半导体测试分选的震动组件在审
| 申请号： | 202010483639.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111632857A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 彭勇 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试分选的震动组件，包括中空圆柱形的底座，转动筒转动安装在同轴线的底座上；震动板活动安装在转动筒内顶端，托板与震动板之间组成密封的腔室，托板底部连通一个向腔室内注入空气的鼓风机构；震动机构固定安装在转动筒内底端，驱动震动板在转动筒内上下往复运动；输出筒与底座之间通过机架固接，输出筒底部安装有驱动转动筒转动的旋转驱动机构。本发明中转动筒转动安装在底座和输出筒之间，并通过外齿回转支承和齿轮驱动结构实现转动筒自身的转动，在转动筒转动过程中，利用气泵向腔室内鼓气，并通过气孔板喷出，使得放置在震动板上的半导体与震动板表面的摩擦力减少，便于半导体的上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 分选 震动 组件 | ||
【主权项】：
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