[发明专利]线切割机的晶向偏差检测方法、粘棒方法和存储介质有效
| 申请号： | 202010484467.3 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111761745B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建铭;卢健平 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 王佳璐 |
| 地址： | 221004 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线切割机的晶向偏差检测方法、粘棒方法和存储介质，其中，线切割机的晶向偏差检测方法包括以下步骤：获取线切割机在最新N次切割后的硅片的晶向偏差检测数据，其中，N为大于等于2的整数；根据N次硅片的晶向偏差检测数据计算得到线切割机的晶向偏差量。该线切割机的晶向偏差检测方法，通过选择同一线切割机的多笔数据，并舍弃边缘分布区间的硅片的晶向偏差检测数据，保留中间的晶向偏差检测数据，进行计算得到该线切割机的晶向偏差量，由此能够得到更准确的线切割机的晶向偏差量。 | ||
| 搜索关键词： | 切割机 偏差 检测 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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