[发明专利]一种LCP多层板的盲孔加工方法有效
| 申请号： | 202010485548.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111615265B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 宋志刚 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 于建 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LCP多层板的盲孔加工方法，涉及印制线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤：S1，内层图形制作并设计出盲孔对位用的Mark点，同时蚀刻出内层图形以及所述Mark点，所述内层设有盲孔对位基准点制作区域，所述Mark点设于所述盲孔对位基准点制作区域内；S2，所述内层设有定位孔，所述内层根据定位孔与外层叠板压合，得到多层板；S3，将多层板的外层用激光烧蚀，使内层的盲孔对位基准点制作区域露出；S4，根据所述Mark点制作盲孔。本发明提供的LCP多层板的盲孔加工方法，将盲孔对位用Mark点设计于内层，且与内层图形一同制作出，可减少通常的机钻+镭射两次工艺流程的涨缩误差和设备精度误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 多层 加工 方法 | ||
【主权项】：
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