[发明专利]一种模具及背光源的封装方法在审

专利信息
申请号: 202010488778.7 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111640737A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 张鹏程;张义荣;邬剑波;顾伟民 申请(专利权)人: 上海九山电子科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/52;B29C45/14;B29C33/60
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 201506 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例公开了一种模具及背光源的封装方法,包括:制作具有支撑基板和限定围圈的模具,其中,所述限定围圈为环状,在背光源的注胶封装过程中,所述限定围圈与所述支撑基板贴合,形成的容置空间用于放置并限定待封装背光源,测试待封装背光源是否合格,若是,则将所述待测背光源的所述电路板背离所述多个发光元件的表面贴合于所述模具的容置空间的底面上,向所述模具的容置空间内注入封装胶水,在所述容置空间内所述封装胶水远离所述底面的一侧贴附保护膜,固化所述封装胶水,去除模具外的无效封装后,脱模。本发明实施例提出的模具及背光源的封装方法,可以控制封装胶水的高度,封装后表面不易沾灰尘,并提高良品率。
搜索关键词: 一种 模具 背光源 封装 方法
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