[发明专利]一种改进型硅片承载装置在审
| 申请号： | 202010492016.4 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN111477577A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李文红;杨宗明;张帆;王小东;刘平;高晗 | 申请（专利权）人： | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 518105 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改进型硅片承载装置，包括承载框以及多个承载盘；所述承载框包括多条横支承杆以及两组导轨组杆，所述多条横支承杆等间距设置，每两条横支承杆以及两组导轨组杆所围成的空间构成承载槽；所述多条横支承杆之间均设有多条支撑固定杆；所述承载盘包括主体板以及限位件；所述限位件设置在主体板的底面上，所述限位件的外轮廓与承载框上的承载槽的内轮廓对应；所述主体板的宽度与承载槽的横向尺寸对应设置，所述主体板的顶面上设有多个存放槽，所述多个存放槽沿横向方向等间距排列设置。本发明结构简单，可拆装，节省板材原料，便于加工，并且安装便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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