[发明专利]芯片配件自动化智能组装系统及方法在审
| 申请号： | 202010492599.0 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111816587A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄其祥 | 申请（专利权）人： | 温州职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片配件自动化智能组装系统及方法，其包括用于将制冷片件粘接在芯片配件上；其包括机架总成作为载体。冷片振动盘，存储有制冷片件并逐个送料；工件传送装置，实现制冷片件在各个工位之间的衔接与转送；装装置，在工件传送装置一侧，用于完成对制冷片件的上料、涂胶、粘接及输出；码垛装置，输入端位于工件传送装置输出端；配件上料装置，用于实现芯片配件的上料；配件组装装置，用于将芯片配件粘到冷片件；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 配件 自动化 智能 组装 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
