[发明专利]高频电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010494280.1 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113766725B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 沈芾云;胡先钦 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种高频电路板，其包括一内层线路板以及两个外层线路板。所述内层线路板包括第一导电线路层及第一基材层，所述第一导电线路层包括信号线路及间隔设置于所述信号线路两侧的两个接地线路，所述第一基材层覆盖所述第一导电线路层的一侧并开设有多个第一通孔，所述信号线路从所述多个第一通孔中露出。所述两个外层线路板分别设置在第一导电线路层及第一基材层外侧。所述外层线路板包括第二基材层及覆盖所述第二基材层的第二导电线路层，所述第二基材层与所述内层线路板相抵接，且所述第二基材层开设有多个第二通孔，所述多个第二通孔与所述多个第一通孔相互错开。本发明还提供所述高频电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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