[发明专利]磁传感芯片、温度补偿电流传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010495276.7 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN111650429A 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘明;关蒙萌;黄豪;胡忠强;朱家训 申请(专利权)人: 珠海多创科技有限公司
主分类号: G01R19/32 分类号: G01R19/32;G01R15/20
代理公司: 广东朗乾律师事务所 44291 代理人: 杨焕军
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 磁传感芯片、温度补偿电流传感器及其制备方法,温度补偿电流传感器包括:聚磁环、绕制于聚磁环上的反馈线圈、设置于聚磁环缺口处的磁传感芯片、与磁传感芯片及反馈线圈相连的磁平衡电路;磁传感芯片包括形成全桥结构的隧道结磁电阻元件及热敏电阻,热敏电阻位于隧道结磁电阻元件的电极层上,电极层为钌金属层或电极层中有钌金属,热敏电阻为钌电阻,热敏电阻与温度补偿电路相连,反馈线圈向温度补偿电路输出电流信号,温度补偿电路用于根据钌电阻和所述反馈线圈输出的信号对检测结果进行补偿后输出。本发明将热敏元件集成在磁传感芯片内部,温度采集区域与磁场检测的区域更加靠近,反馈的温度信息更加准确,而且不会额外增加其它材料和工艺难度。
搜索关键词: 传感 芯片 温度 补偿 电流传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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