[发明专利]一种芯片温度升高时的散热处理装置有效
| 申请号： | 202010495874.4 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111625071B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 杨宇昊;李梦霞 | 申请（专利权）人： | 杨宇昊 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H02K7/14 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 国红 |
| 地址： | 226331 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片温度升高时的散热处理装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有散热机构，所述散热机构包括转动安装在所述安装腔后端壁内的安装轴，所述安装轴前端固定安装有连接块，所述连接块左端面固定安装有转动箱，所述转动箱内设有转动腔，所述转动腔后端壁内转动安装有连接至所述安装腔内的驱动轴。将散热的风吹出至箱体外，在通过扇叶的移动散热，能够促使芯片达到高效的散热效果，且当芯片工作时继续升温时，通过将其放置入冷却液内，保证芯片能够降温至正常温度，避免芯片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 温度 升高 散热 处理 装置 | ||
【主权项】：
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