[发明专利]高密度安装模块在审
| 申请号： | 202010498665.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112055461A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 大河原一彦;大井川升;东海林悟 | 申请（专利权）人： | FDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元器件以充分的机械强度固定在印刷基板上，并且抑制焊料回流时的位置偏移，从而提高安装位置精度。一种高密度安装模块，包括：印刷基板，所述印刷基板具有多个焊盘；以及电子元器件，所述电子元器件装设在所述印刷基板上，并且包括与多个焊盘连接的多个连接端子，多个焊盘包括：第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在第一方向上向彼此相对的朝向延伸；以及第三缺口和第四缺口，所述第三缺口和所述第四缺口在与第一方向正交的第二方向上向彼此相对的朝向延伸，并且形成有角焊缝，所述角焊缝隙从电子元器件的多个连接端子的各个侧面延伸到连接有所述连接端子的各个焊盘的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 安装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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