[发明专利]一种射频卡及其制备工艺在审
申请号: | 202010498878.8 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111582425A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 宋德利 | 申请(专利权)人: | 成都市迈德物联网技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人: | 谭德兵 |
地址: | 610000 四川省成都市双流区中*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种射频卡及其制备工艺,所述的射频卡包括埋线基板和芯片,芯片设置在埋线基板的放置槽;所述的射频卡中,埋线基板包括以聚脂薄膜作为基材的柔性埋线层、以及PVC层;所述的芯片,其周向边缘通过两环形夹框夹持固定,两环形夹框形成夹持腔,芯片的引脚与柔性埋线层的线路之间的焊接处位于夹持腔内;所述PVC层位于柔性埋线层一侧;还公开了射频卡的制备方法。本发明达到的有益效果是:生产效率高、弯折也不易损坏、容易回收电路金属。 | ||
搜索关键词: | 一种 射频卡 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
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